怎样制作u盘启动杀毒

不同的BIOS进行U盘（USB-HDD方式）启动时，对同一U盘的容量参数---柱面、磁头和扇区数（简称CHS），识别各不相同（证明这一点可以在不同的机器上安装同一版本的linux，然后插入U盘，使用hdparm /dev/sda命令就可以发现CHS在不同机器各不相同，甚至如果U盘可以使用GRUB启动的话，在GRUB里使用geometry (hd0)命令也能看出来），这样在一台机器上分区格式化所产生的的分区表和FAT磁盘参数表是按照这台机器所识别的硬盘的CHS来表达的，换到另一台机器时由于另一台机器识别的CHS不一样，这样就会产生混乱。所幸的是，分区表和FAT磁盘参数表同时还有一种按照相对扇区数来表达的方式，这种表达方式也同时记录在分区表和磁盘参数表中。

这样就看软件使用哪一种数据来工作了，如果使用CHS，那么换一台机器就一定不会正常工作，如果使用LBA方式访问磁盘就不会受影响---当然前提是BIOS支持对U盘使用LBA方式访问即扩展INT13H。而XP对FAT16文件系统分区格式化生成的MBR代码以及DOS各版本均需依靠CHS工作，所以按照通常方法在一台机器制作的启动U盘在另一台机器启动就有可能不成功。经测试移动硬盘在各BIOS中的CHS倒是一致的，与该硬盘直接接在IDE口上的CHS相同，所以移动硬盘的USB启动基本上并无困难。

目前我发现的确实受这一问题的影响，从而影响启动的程序有：
1、Windows XP及SP1中文版磁盘管理器分区时所写的MBR
2、dos5、6、6.22、win95的fdisk所写的MBR
3、dos5、6、6.22、win95的format所写的boot
4、包括windows95 98 98se的所有的MS DOS的IO.SYS（均需依靠CHS识别FAT文件系统）
5、USBoot产生的MBR和boot（与1相同）
6、使用bootlace.com将grub for dos 0.41中的grldr.mbr安装至MBR
可能不受这一问题影响的程序有（未经充分测试）：
1、win98、98se的fdisk所写的MBR
2、win98、98se的format所写的boot（要求FAT16分区类型必须是0xe以支持LBA）
3、ntldr以及随后启动的PE或XP环境（当然了，否则U盘就没法使用了）
4、linux下的install-mbr程序所写的MBR
5、GNU GRUB 0.95和0.97及其使用grub-install命令安装的引导代码
6、syslinux3.36和3.51
7、linux2.4内核以上，基本上linux系统所有程序对FAT文件系统都不会使用CHS
8、grub chs 0.95 0.97（内含的stage1、stage1.5和stage2引导代码）

所以解决此问题思路相应就有：
1、强制U盘以USB-CDROM、USB-FLOPPY或USB-ZIP方式启动，这样各家BIOS就有标准可循了，就不会“自说自话"，这也是目前使用U盘量产工具的基本思路，但是这样就让没有量产工具的SD卡+读卡器的组合失望了，而目前的多数大容量U盘均无写保护开关或者读写速度不理想，有时还是需要高速SD卡+读卡器的组合;
2、使用活动硬盘启动基本没问题。
3、使用不受错误的CHS参数影响的boot loader启动，比如GNU GRUB或SYSLINUX启动，或其它组合。大白菜官网

下面介绍我尝试过的使用GNU GRUB、GRUB CHS和GRUB for DOS的方法:

方法一：完全使用grub中文版的stage1、stage1.5、stage2启动

1、找到一台正常运行GNU GRUB0.95或0.97的机器（Redhat ELAS4 Update0-Update6,ELAS5 Update0-Update1）
2、把grub_for_dos-0.4.1.zip中chinese/boot/grub中stage1、1.5、2文件覆盖到linux中/usr/share/grub里（这里不同版本可能grub stage image所在路径不同，/usr/share/grub是大多数情况），注意做好原来文件备份。
3、插入要做启动的U盘或移动硬盘，进行分区，因为有一些BIOS对USB-HDD只支持CHS方式，从而限制了启动分区不能超过1023*16*63个扇区，所以为了通用性，启动分区不要超过511M,类型为0xe，（阅读Win98se的DOS 7.1的boot启动代码发现DOS 7.1使用0xe这个类型支持LBA方式启动，它的文件访问也许也使用这个标志，虽然对grub可能用不到，但是如果多引导中包含DOS 7.1的话就有用了），设置引导标志，格式化为fat16文件系统。这一切都在linux下进行。（12月29日更正）
4、把启动分区mount到/mnt内
5、grub-install --root-directory=/mnt /dev/sdX，注意千万不能选择--force-lba，因linux下的grub现在与stageX不配套，机器会无法启动
6、不要理会/mnt/boot/grub/device.map文件，这个文件是grub-install程序使用的，安装后就没用了。
7、umount /mnt并恢复/usr/share/grub内容
这样因--force-lba选项未启用可以说留有遗憾，所以下一步使用此设备启动，在grub命令行下：
1、root(hd0,0),这里指定stage image文件源在哪里
2、setup --force-lba (hd0)，进行安装,至此grub中文版已完全安装到MBR里。
这种方法是我最初采用的方法，但是现在grub中文版已停止更新，所以这种方法我不推荐。

方法二：使用GNU GRUB启动后加载grub for dos
1、找到最新的稳定版本的linux，比如Redhat ELAS5 Update1，直接把它的GNU GRUB加上--force-lba选项安装到U盘MBR里（可参照方法一，注意不要覆盖那些文件了，也别忘了把分区类型设为0xe）。
2、把grub_for_dos-0.4.2.zip中的chinese/grub.exe复制到U盘根目录中。
3、使用GNU GRUB引导后使用kernel /grub.exe和boot命令引导grub.exe这样就可享受grub for dos的中文菜单和直接支持ntldr、io.sys启动的功能了。
这种方法好在可以始终使用最新的最稳定的GNU GRUB来对付buggy BIOS，同时仍享受grub for dos中文版的便利。这种方法在我的机器上不论是PE还是DOS，启动速度相当的慢，就连菜单显示速度都出奇地慢，而且不仅仅是启动过程，就连启动成功后运行其他程序也是很慢，我觉得是grub for dos中文版的原因，试用过grub for dos中文版0.41、0.42和0.43均不理想。

方法三：使用GNU GRUB的stage1、stage1.5和grub 0.97中文版的stage2混合启动
1、找到最新的稳定版本的linux，比如Redhat ELAS5 Update1，直接把它的GNU GRUB加上--force-lba选项安装到U盘MBR里（可参照方法一，注意不要覆盖那些文件了，也别忘了把分区类型设为0xe）。
2、使用grub_for_dos-0.4.1.zip中chinese/boot/grub中stage2文件替换掉U盘中/boot/grub/stage2
这种方法优点同方法二，并且启动更为迅速，缺点就是这毕竟不是通常的做法，在GNU GRUB版本更新后不一定还可行，不过好像GNU GRUB也停止更新了:-)。在目前的情况下，个人推荐这种方法。

其它尝试：使用syslinux引导grub for dos0.41、0.42和0.43的grub.exe也试验成功，但与方法二一样启动和运行速度很慢

实际应用测试：
现在我自己的工具盘（150速 创见2G SD卡+川宇150X SDHC读卡器，题外话：这个读卡器除了支持150速以外其它真是垃圾）就是使用方法三制作的，在实际环境中还没有发现无法启动的现象。其中包括HP DL380G3、G4、DL580、Dell 3850、6850、IBM X345、346、3650等，当然还包括我的台式机和笔记本电脑。

这里补充说明一下：这个帖子仅仅是对影响U盘USB-HDD方式启动的若干因素其中一个重要因素的探索，这个镜像只是相对流行做法作了改进，提高了U盘在不同机器上启动成功可能性，并不能说就此解决了U盘USB-HDD方式启动的所有问题。本来作为研究帖子是只想提供方法不想提供具体成品的，但是考虑到种种因素，还是放出来供大家测试吧。

因为ghost在恢复时会自行更该分区类型到06，所以我使用了winhex生成了一个1：1的U盘镜像供研究，解压缩后文件名为U-1gboot.img。这个启动盘为了压缩体积，仅仅有一个假的启动菜单，只要启动时出现这个菜单就算成功了。

众所周知，华为被许多国人视为中国制造的表率，然而新产品华为P10的“闪存门”事件却令其卷入了舆论的风口浪尖。这也曝光了一个令人扼腕的真相：智能手机的核心部件供应链目前依旧掌握在日本、韩国的手中，有钱也无法买到他们的技术！

P10手机闪存问题

最近，在知乎上出现了一个质疑华为P10的帖子“如何看待华为P10使用UFS2.1、UFS2.0和EMMC5.1三种不同规格闪存？”。帖子中称，实际测试华为P10读取速度有三个档次，分别是700、500、250MB/s。由此质疑华为P10在闪存上没有统一的使用高规格的UFS标准产品，二是在部分销售的P10上使用了EMMC规格闪存，后者常出现的千元机中。

4月20日上午，华为终端CEO余承东对此事做了回应。“最近关于P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是供应链闪存的严重缺货。”他表示，已经确保了即便使用EMMC存储的P10手机，仍然保持良好的实际使用性能体验。

余承东回应中还提到：“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者。华为不会去干偷工减料的低劣之事。”

一个闪能形成这么大的影响，它是个什么东西？实际上，除CPU、GPU、运行内存等核心硬件会影响手机的性能外，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件。它决定着手机读写数据的速度，读写速度越快，手机安装或者启动APP以及存放文件的速度也就越快。

手机闪存技术在近几年来发展突飞猛进。譬如，手机闪存的eMMC标准规格从eMMC 4.4发展到eMMC 4.5，读取速度实现翻番达到200MB/s。在2016年初的时候迎来eMMC5.1，理论带宽达到600MB/s。这时eMMC标准规格已经基本榨干，搅局者UFS 2.0便开始亮相，进入UFS 2.0时代，读写速度提升300%。UFS2.0闪存读写速度最高可达到1400MB/s。

目前，主流手机闪存使用的多是UFS2.0。三星在2015年初最早在Galaxy S6上使用了UFS 2.0内存，现在的S8 plus使用了更高标准的UFS 2.1。目前，包括高通骁龙821/820、三星Exynos 8890等旗舰芯片都已经支持UFS 2.0，UFS 2.0已经逐步普及到各种旗舰机型上。

搭载前后两代技术的产品，在售价上自然有差异。一位资深的芯片研究人士对《每日经济新闻》记者表示：“因为封装方式和读取效率差异，容量64G的eMMC闪存售价约40美金，同样容量的UFS2.0价格约52美金；容量128G的eMMC售价约70美金，同样容量UFS2.0价格约89美金。”以目前主流的128G容量看，两个零部件之间售价差距100多元人民币。

因为价格和性能的差异，由此有舆论质疑华为P10“偷工减料”。4月19日，华为官方对外回应中说到：“如果对核心元器件使用单一解决方案供货，将导致新品上市供应不足，为了兼顾体验、品质与供应，我们采用了业界通用的办法，多种解决方案供货，如闪存选型采用两种主流器件同时供货的模式。P10系列从未宣传过只采用某一款特定型号闪存，不同闪存是生产时随机配置的，不存在时间批次和人为安排芯片档次的问题，不存在歧视和欺骗消费者的情况。”

通信专家项立刚认为，P10的闪存问题，最终反应的是整个手机产业链的问题。华为P10使用了不同的闪存，是上游被垄断后一个不得已的选择。多厂商供货，来保证自己的安全的，这是一个基本原则。

日韩掌握手机供应链

华为官方和余承东的回应中都提到了闪存供应链短缺的问题，从供应链的现状分析，这种情况的确可能存在。每年中国市场要消耗全球55%的存储芯片产能，但是中国没有任何一家公司能够供应闪存，基本上被三星、东芝、韩国海力士垄断。

机构数据显示。目前闪存市场被三星与东芝联合的ToggleDDR阵营和英特尔与镁光为首的ONFI阵营把持，三星、东芝、闪迪、镁光、SK海力士等国外巨头占据80%以上的市场份额，其中三星是领头羊，市场份额约38%。

由于需求的增加，从去年下半年开始，固态硬盘、内存条、以及闪存卡等存储产品的价格就缓步增长，而在三星Note7接连自燃事件之后，固态硬盘、内存条的价格更是堪称疯涨。统计发现，在去年第四季度，动态随机存取记忆体（DRAM）现货价持续攀高，DDR4 4Gb存储芯片最近的现货均价已达3.347美元，涨幅达18%，创18个月来新高。镁光公司的NAND Flash 64GB MLC颗粒涨幅超过25％。在京东上，内存的价格相对于去年年中也普遍上涨了三分之一。

存储芯片供应商被牢牢把持在少数几家厂商手中，而且有着赢者通吃的现象。尤其是份额第一的三星，尽管手机业务收到note7爆炸的影响，但是受存储芯片价格上涨和OLED显示屏出货量的增长推动，2016年四季度三星电子运营利润78亿美元，同比增长50%，创三年新高。

此前有媒体报道，去年年底的存储芯片大幅涨价，是三星为了填补Note7接连自燃以及随后的召回事件造成的巨额经济损失而首先挑起的。这种说法真实与否有待验证，但从客观事实上看，去年4季度的存储芯片等元器件大涨价不仅使三星没有因为Note7事件伤筋动骨，反而日子过得还挺好。

眼下闪存市场供应缺乏吗？《每日经济新闻》记者采访多位电子芯片市场的行业人士以及国产手机品牌企业。一家大型手机公司高层表示：“偶尔会供应紧张，但基本上不会缺货，主要问题是价格高，而且在不断上涨。”

中国供应链在起跑

2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立，试图通过外延方式加速半导体产业的成长。2014年以来，紫光曾经试图收购镁光，和曾经试图通过收购西数进而收购闪迪的做法都最终夭折。

而最近东芝出售储存业务也对中国买家差别对待。据朝日新闻报道，日本政府开始研议，如果是售给中国大陆或台湾的企业，将根据外汇及外国贸易法劝告东芝中止或重新考虑。外汇及外国贸易法要求海外企业或投资人要收购日本半导体等业务时，有义务事前接受政府的审查。审查的结果，日本政府若认为有损“国家的安全”或“公共秩序”，可劝告卖方变更交易或中止交易，并发出强制令。

日本政府认为，东芝将出售的NAND型快闪存储也被用于日本的企业、政府机关的资料中心，如果被破坏，很可能造成机密外泄，因此日本经产省将慎重审查。显然这是一种说辞。

目前，在存储方面实际落地的中国企业依然是紫光集团。紫光集团在南京和武汉分别掷出千亿级投资建设了存储工厂。紫光公司主导的长江存储科技在武汉投资240亿美元建设国家存储芯片基地，该公司CEO杨士宁日前表态称，3D闪存晶圆厂的安装设备将在2018年Q1季度完工，2019年全速量产。该公司的目标是在2020年时技术上达到国际领先的存储芯片供应商的水平。

从目前的情况来看，随着华为的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等国内产品的渐渐崛起，中国的智能手机芯片供应已经打破了长久以来对国外厂商的重度依赖！但是在包括基带、GPU、存储在内的诸多半导体领域中，中国制造还有一段很漫长的路要走。