金山u盘杀毒包

U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。

USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。

稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。

还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。

晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。

主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。

FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。

久未露面的锤子创始人罗永浩日前在微博上突然放出消息称，春季将会发布锤子新机，而且红色机上秒杀此前所有锤子手机。同时，罗永浩还不忘讽刺下苹果，称“6/6s/7之后，苹果还跟设计有关吗？”

罗永浩吐槽苹果已无设计（图片来自baidu）

罗永浩在微博上爆料，“嗯......从设计上，春天发的新机会把历史上的所有锤子手机秒成渣，包括得过IF金奖的T1。”对此很多锤粉都懊恼自己买M1L买早了。

罗永浩对此回应称，“春季发布的产品只会是中档产品，旗舰机会在年底发布。”另外，罗永浩还宣称“小米MIX是一次让人肃然起敬的了不起的尝试，但它不是好设计......至于iPhone，经历了6/6s/7之后，这公司今天还跟设计有关吗？”

结合此前罗永浩在极客公园大会上的言论，锤子未来不会在做千元机，意味着坚果将成为唯一一款锤子千元以下的产品，而春季发布的产品售价或许在2000元左右。早前还有网友爆料称，锤子新旗舰T3已经在路上了，新浪微博的微博来源中赫然出现了它的身影。对此传闻，老罗于半夜在微博上回复了两个字：“假的”。

若是依照罗永浩宣称的“设计”推算，锤子新机还有可能是T3。老罗曾重申，M系列是相对追求性能的旗舰机，T系列相对追求工业设计的旗舰机，两个系列会并存，坚果则会在千元机领域保持一个在设计上像高山一样的形象，并且做好平衡性上的挑战。