老毛桃u盘自带杀毒

U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。

USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。

稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。

还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。

晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。

主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。

FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。

据外媒报道，此前谷歌面向新兴市场国家曾推出过AndroidOne项目，这一项目主要是推广安卓系统的入门级机器。在推出之后，AndroidOne项目出现了不少的问题。不过令人意外的是，AndroidOne项目将会在近期扩展至美国市场。

扩大范围！AndroidOne即将走向美国市场（图片来自于XDADeveloper）

没有预安装应用、竞争性服务、软件和安全更新匮乏等问题自推出以来一直困扰着AndroidOne项目。最初这一项目主要在印度市场运营，随后开始走向非洲部分国家。这次之所以会走向美国市场，主要是之前的业绩并没有达到预期。针对低端市场，大量的制造商出于成本方面的考量在设备中添加了预安装应用，从而获得更多的盈利。但此举会削减Google自家服务的普及和流行程度。

AndroidOne项目的手机价格在100美元至150美元之间，手机组件需要审核的数量并不是很多，这能为不同的手机创造出相同的使用体验。同时，AndroidOne手机能够绕过运营商，直接获得最新版的Android系统升级。

AndroidOne手机销量不佳的原因除了硬件配置不高之外，还因为当前许多厂商也在生产类似定价的Android手机。不过，所有那些用户购买的Android手机，都能让谷歌获得更多用户数据，确定更坚实的广告市场基础。

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